可电镀，电气/电子应用领域

 

LNP™ THERMOCOMP™

Compound NX10302 - Asia

聚碳酸酯+丙烯腈丁二烯苯乙烯

SABIC

Technical Data

 

产品说明

This is a PC/ABS compound with improved plating, surface and mechanical performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications.

总体

材料状态 • 已商用：当前有效

UL 黄卡 1 • E207780-101343771

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• LNP™ THERMOCOMP™ Compound

供货地区 • 亚太地区

特性 • 可电镀

用途 • 电气/电子应用领域 • 电子显示器

加工方法 • 注射成型

物理性能 额定值单位制 测试方法

密度 / 比重 1.26g/cm³ ASTM D792

熔融体积流量（MVR） (260°C/5.0 kg) 14.0cm³/10min ISO 1133

收缩率 ASTM D955

流动 : 24 小时 0.60 到 0.65%

横向流动 : 24 小时 0.50 到 0.56%

吸水率 ASTM D570

24 hr 0.010%

24 hr, 50% RH 0.020%

机械性能 额定值单位制 测试方法

拉伸模量 3 2480MPa ASTM D638

抗张强度 4 ASTM D638

屈服 46.0MPa

断裂 47.0MPa

伸长率 4 ASTM D638

屈服 4.2%

断裂 100%

弯曲模量 5 (50.0 mm 跨距) 2400MPa ASTM D790

弯曲强度 5 ASTM D790

屈服, 50.0 mm 跨距 80.0MPa

断裂, 50.0 mm 跨距 79.0MPa

冲击性能 额定值单位制 测试方法

悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) 600J/m ASTM D256

无缺口悬臂梁冲击 (23°C) 无断裂 ASTM D4812

热性能 额定值单位制 测试方法

载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) 108°C ASTM D648

线形热膨胀系数 ASTM E831

流动 : -40 到 40°C 8.5E-5cm/cm/°C

横向 : -40 到 40°C 9.1E-5cm/cm/°C

电气性能 额定值单位制 测试方法

相对电容率 (1.00 GHz) 2.74 IEC 60250

耗散因数 (1.00 GHz) 3.0E-3 IEC 60250

注射 额定值单位制

干燥温度 85 到 100°C

干燥时间 6.0 到 8.0hr

料筒后部温度 250 到 270°C

料筒中部温度 250 到 270°C

 

LNP™ THERMOCOMP™ Compound NX10302 - Asia

聚碳酸酯+丙烯腈丁二烯苯乙烯

 

SABIC

注射 额定值单位制

料筒前部温度 250 到 280°C

射嘴温度 250 到 290°C

加工（熔体）温度 250 到 290°C

模具温度 60 到 90°C

背压 0.300 到 0.700MPa

螺杆转速 40 到 70rpm

 

 

 

 

 

 

 

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